本發明公開了電子元器件制造領域的一種新型測試三英寸擴散硅片表面鍍鎳厚度方法。通過改變現有測試鎳層厚度的流程,在正式鍍鎳之前從花籃中抽取一片樣片,甩干處理后,在分析天平上稱重,然后將該樣片放入花籃中原有位置,按正常工藝進行化學鍍鎳,鍍鎳完畢清洗甩干后再取出樣片,再次在分析天平上進行稱重,求出兩次差重,最后折算成鎳層厚度。本發明與現有技術相比具有測試準確直觀和降低生產成本等優點。
聲明:
“測試三英寸擴散硅片表面鍍鎳厚度方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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