本公開內容的實施方式總體涉及基板的化學機械拋光(CMP)。在一個實施方式中,本文公開了用于CMP設備的承載頭。承載頭包括主體、支撐環和傳感器組件。支撐環耦接至主體。傳感器組件至少部分地定位于主體中。傳感器組件包括發射器、天線和振動傳感器。發射器具有第一端和第二端。天線耦接至發射器的第一端。振動傳感器耦接至第二端。振動傳感器經配置以檢測化學機械過程期間相對于承載頭的徑向軸、方位軸和角軸的振動。
聲明:
“化學機械拋光智能環” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)