本發明提供了一種三維微區電化學沉積的閉環控制系統,其包括:微管裝置,工作臺及總控器,其中微管裝置及工作臺分別與總控器電控連接,且微管裝置及被加工品表面與總控器形成第一回路,其中總控器內存儲有第一、二閉環控制方案,當執行第一閉環控制方案時,總控器控制微管裝置與工作臺承載的被加工品表面逼近,直至總控器檢測到第一回路反饋出預設逼近電流值Ia時停止,并執行第二閉環控制方案,使總控器控制微管裝置與工作臺配合,以在被加工品表面開始電化學沉積加工,從而確保打印過程穩定進行,解決了現有技術中可能導致打印圖案中斷,或者導致微管堵塞等問題。
聲明:
“三維微區電化學沉積的閉環控制系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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