本發明提供一種芯片結構分析方法,所述分析方法包括步驟:研磨焊球,并在研磨焊球過程中,控制研磨功率使研磨產生的振動傳遞至中間層,在中間層上形成裂紋;去除鈍化層,去除形成裂紋的中間層,對金屬線路層進行分析。通過研磨焊球產生振動,并通過控制研磨工藝參數,將研磨過程中產生的振動能準確傳遞至中間層,使包括掩膜層和通孔層的中間層產生裂紋。產生裂紋的中間層結構強度降低,并且層間結合力降低,更容易去除,無需使用特殊化學溶劑或使用專業研磨機,方法操作性強的同時效率高。并且,利用焊球作為傳遞振動能的中間介質,振動能的傳遞過程更為緩和可控,焊球也可以起到一定的保護功能,防止對金屬線路層造成破壞。
聲明:
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