本發明提出了一種金屬材料微區分析方法,即將電化學微探針與納升電噴霧電離質譜結合的新方法(μECP?MS方法)。通過μECP?MS方法分析半導體芯片、焊縫點、合金表面金屬組分及有機物成分等實際樣本,獲得了較好的實驗效果。本發明的方法不僅可以檢測金屬材料表面微區金屬成分及有機物成分,而且還可以分析合金組分在橫向、縱向空間分布,實現合金組分的高分辨質譜成像,是一種非常有前景的金屬微區分析方法,可用于合金材料和金屬工業產品的質量檢測。
聲明:
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