本發明公開了一種化學機械拋光后芯片表面形貌評測方法及系統,屬于集成電路制造技術領域。該化學機械拋光后芯片表面形貌評測方法,包括:獲取芯片在上一工藝階段的表面形貌參數和研磨液的選擇比;獲取當前工藝階段的工藝參數和研磨液的選擇比;將芯片的當前表面版圖劃分為多個連續窗格,分別提取每個窗格的版圖特征參數;判斷研磨液的選擇比是否發生變化,如果是,則根據上一工藝階段的表面形貌參數、工藝參數、版圖特征參數和當前工藝階段研磨液的選擇比,計算芯片在當前工藝階段的表面形貌參數;根據當前工藝階段的表面形貌參數對芯片的表面形貌進行評測。該化學機械拋光后芯片表面形貌評測方法,能夠精確地對芯片表面形貌進行評測。
聲明:
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