本申請提供一種晶態物質的閉孔孔隙率的分析測試方法,包括:獲取晶態物質的真密度ρ1、理論密度ρ2和系統差ρ3;利用公式[ρ2/(ρ1?ρ3)?1]*100%計算得到晶態物質的閉孔孔隙率。本申請所述分析測試方法不受晶態物質的孔徑大小限制,并且可以測量全范圍粒徑大小的晶態物質的閉孔孔隙率,適用范圍廣、操作簡便、成本低。本申請利用X射線粉末衍射儀和真密度分析儀進行測試分析,不會破壞晶態物質結構。本申請僅使用儀器測試值計算得到閉孔孔隙率,不需要使用感光膜、切片等,也不需要化學試劑等有危害物質,對環境友好,綠色環保。
聲明:
“晶態物質的閉孔孔隙率的分析測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)