本發明公開了一種印刷電路板生產用測試檢查方法,方法包括以下步驟:目視檢查,初步檢查印刷電路板的表面缺陷,檢查孔是否在焊盤中心,焊點有無漏焊或虛焊,檢查導線圖形的完整性,測量導線寬度、外形是否處于所要求的范圍內,檢查印刷電路板的邊緣尺寸是否在所要求的范圍內;手動光學檢查,目視檢查合格的印刷電路板再采用光學儀器對印刷電路板進行檢查,進一步檢查印刷電路板的表面缺陷、焊接質量是否在所要求的范圍內。本發明通過目視檢測、手動光學檢查與自動設備檢測方法相結合,使得印刷電路板的檢測更加全面,通過設置二維碼和RFID標簽,建立大數據質量追溯系統,使得該印刷電路板具有可追溯性,提升電路板的使用安全性。
聲明:
“一種印刷電路板生產用測試檢查方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)