一種SMT貼片方法及系統,其中方法包括依次進行根據需求進行原料準備,根據工藝要求進行點料和驗料,按照要求進行備料;按照要求把貼片元件屬性及其位置進行設定,將貼片元件安裝到飛達盤上,形成多個進行了貼片安裝的飛達盤;將飛達盤設置于貼片機上,對需要貼片的電路板進行檢驗,當其滿足檢驗條件時,將對應的貼片元件貼裝于電路板上等步驟,其能夠提高效率,且貼片精度高。
聲明:
“一種SMT貼片方法及系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)