本發明涉及PCB生產制造技術領域,具體為一種集多種表面處理的PCB的制作方法。本發明通過調整PCB的生產流程,將常規在制作阻焊層后才進行的電厚金表面處理提前到制作外層線路之前進行,并調整相應的工藝參數,有效的避免了三種表面處理相互干擾的問題,從而實現在同一PCB中有三種表面處理方式。并且通過調整流程順序及工藝參數,在做抗氧化表面處理時,電金位和沉鎳金位上的金層不被氧化且不會形成有機膜,保障了各種表面處理的效果。在制作外層線路時采用火山灰磨板,可增加正片工藝中所用干膜與板面的結合力,防止圖形電鍍時電金位被鍍上銅。
聲明:
“一種集多種表面處理的PCB的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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