本發明提供了一種全貼合模組生產方法,本發明通過上料?貼片?COG和FOG?鏡檢?打膠?貼合?光源組裝?檢測?檢查包裝等一系列的流程,其中上料步驟上包括研磨清洗和端子清洗;打膠包括自動打面膠步驟,第一次固化和第二次固化還包括UV固化;檢測為自動化檢測,檢測按照分類單一流程、單一功能化檢測。檢測還包括二次電測畫面流程,所述不良品在不合格流水線再一次進入檢測畫面工序,二次檢測;貼合中平臺上的微調對位系統實時進行對位調整。檢測包括功能性檢測,外觀檢測,由人工修理或者報廢;全工序自動化處理,且盡量準確精簡流程,實現最優的品質,適合于各種全貼合模組的生產操作。
聲明:
“一種全貼合模組生產方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)