本發明提供一種預測IGBT模塊在回流焊工藝中變形量的方法。本發明包括如下步驟:根據應用需求初選基板、焊料和DBC襯板的材料和幾何特征;對基板的拱面進行面形測量;檢測元件的材料性能;初選回流焊工藝基本設置條件并進行IGBT模塊的回流焊工藝;記錄各元件回流焊中的溫度變化情況,檢測模塊回流焊工藝后的變形量和應力值,對焊料進行探傷;基于獲取的數據建立熱應力分析仿真模型并校準參數設置;對回流焊過程分析,得到IGBT模塊基板在回流焊工藝中的變形量以及各元件的殘余應力;使用得到的仿真模型對實際工藝進行指導。本發明對IGBT模塊在回流焊工藝中的變形及殘余應力的分析預測十分準確可靠,有利于預測并控制焊接變形及殘余應力對整個封裝結果的影響。
聲明:
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