本發明提供光電子器件透明光學窗口的氣密封接方法,旨在提供一種封接工藝過程簡單,結合質量高、連接強度高,封接結構成品率高的氣密封接方法。本發明通過下述技術方案予以實現:按照所需封接的透明陶瓷窗口面積,在可伐合金上加工通孔,并預留焊接面。將透明陶瓷窗口先鍍上雙面增透膜,再在預定焊接面表面鍍鉻Cr、鎳Ni和金Au三層致密金屬過渡層。在可伐合金金屬管殼的預定焊接面表面先鍍鎳Ni后鍍金Au的兩層金屬過渡層。將鍍有增透膜和金屬過渡層的透明陶瓷片、焊料預制件和鍍有金屬過渡層的可伐合金金屬管殼疊加組裝在一起,采用Au系焊料,進行兩步真空焊接處理,完成可伐合金金屬管殼與透明陶瓷片之間的氣密封接的封裝結構件。
聲明:
“光電子器件透明光學窗口的氣密封接方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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