本發明公開了一種再制造電子產品的流程控制方法,其特征在于,再制造電子產品的流程控制方法包括步驟:步驟S1、從破舊機械上拆卸下備再制造電子產品的外殼組件、線圈組件和芯片部件;步驟S2、利用測試儀檢測所述備再制造電子產品的電性能,對電性能測試合格的所述備再制造電子產品的所述外殼組件進行表面清洗,對所述芯片部件的表面進行擦拭,去除所述線圈組件內襯上的污漬,對電性能測試不合格的所述備再制造電子產品進行剔除。本發明針對再制造標準化對象,提高再制造效率,降低再制造費用,保證再制造產品質量,可廣泛應用于電子產品或機械領域的再制造行業中。
聲明:
“一種再制造電子產品的流程控制方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)