本發明提供一種模塊電源封裝結構,包括:PCB組件和灌封膠,所述PCB組件的外周包覆有灌封膠,所述PCB組件上設置有多個引腳,各所述引腳遠離所述PCB組件的一端從所述灌封膠中向外延伸;本發明提供的一種模塊電源封裝結構,用于實現在電源模塊制作過程中,首先利用芯片式的電源芯片去代替傳統的線纜式電源模塊,由此降低了線纜式電源模塊因線纜連接不好造成電源模塊成品率低的情況;其次,取消了外殼,在制作電源模塊的時候,既能夠減少外殼的制作成本、庫存存放和維護成本,還能提高模塊電源的散熱效率;另外,利用芯片式電源芯片實現機器自動化焊接的目的,減少傳統人工焊接線纜的情況,提高了生產效率。
聲明:
“一種模塊電源封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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