本發明公開了一種IC料塊回轉式檢測打標編帶機及其工作方法,包括工位系統盤裝置,包括均位于水平面內的第一工位盤和第二工位盤,所述第一工位盤的一圓周上等間隔地布置有多個一級工位,所述第二工位盤的一圓周上等間隔地布置有多個二級工位,其一級工位包括作為起始工位的上料工位和作為終端工位的與放入底帶工位,以及位于上料工位與放入底帶工位之間的打標取放工位;所述二級工位包括與激光打標器相對應的打標工位和所述打標取放工位,使所述第一工位盤和第二工位盤通過打標取放工位相交接;料塊傳送總成裝置,其多個吸嘴組件從上料工位將料塊吸出后,旋轉至打標取放工位、打標工位的正上方,使料塊進行相應工位的動作,提高了生產的效率。
聲明:
“一種IC料塊回轉式檢測打標編帶機及其工作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)