本實用新型涉及半導體器件性能測試領域,具體涉及一種用于測試熱電發電芯片性能的裝置。該裝置包括:氣氛環境控制模塊、溫度環境控制模塊、電信號控制及測試模塊和自動化測試軟件。該實用新型可以實現對熱電發電芯片性能的多個參數進行測試計算,同時通過更換溫度環境控制模塊的加熱器和散熱器組件,實現不同溫差環境下芯片的發電性能檢測,模仿產品在實際應用中的場景,對促進熱電發電芯片的研究具有促進作用。
聲明:
“一種用于測試熱電發電芯片性能的裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)