本實用新型公開了一種IC仿真卡,包括基片和鑲嵌在基片或附在基片上的對應于集成電路芯片的電觸點,所述的電觸點中包括對應于集成電路的供電電源觸點C1和信號地觸點C5,特點為在基片中的觸點C1和觸點C5中至少有一觸點有引信號線,在基片中的其它對應于集成電路的電觸點包括上述基片中的觸點C1和觸點C5中未引信號線的觸點,至少再有一觸點有引信號線。因而能方便地用于IC卡仿真及IC卡外部接口設備性能檢測。
聲明:
“IC仿真卡” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)