本發明公開了一種連續式電路板SMT貼裝工業生產線工藝系統,包括生產傳送裝置和沿所述生產傳送裝置依次設置的錫膏印刷裝置、貼片裝置、回流焊裝置、壓合裝置和波峰焊裝置,所述錫膏印刷裝置與貼片裝置之間在傳送方向上依次設置有錫膏厚度測量裝置、錫膏升溫軟化裝置,所述錫膏厚度測量裝置測量電路板印刷后焊盤的錫膏厚度,所述錫膏升溫軟化裝置朝向于生產傳送裝置上待貼裝的電路板的印刷面進行預加熱,位于所述生產傳送裝置的出料端設置有機械連接強度檢測裝置,所述機械連接強度檢測裝置檢測電子貼片與焊盤的抗拉連接強度。能夠對焊盤上的錫膏進行厚度檢測、狀態保持和貼裝后機械性能檢測,提升產品的良品率。
聲明:
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