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封裝性能的檢測方法、裝置和封裝檢測系統

1143   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 06:28:24
本申請提供了一種封裝性能的檢測方法、裝置和封裝檢測系統,該方法包括:獲取封裝物的封裝面的圖像,封裝面為封裝物上封裝釘所在的表面;識別圖像中的中縫線和封裝釘的裝訂方向直線,中縫線為封裝物封裝的封口的縫隙線,裝訂方向直線為一個封裝釘的兩個訂入孔的中心連線;在裝訂夾角在預定夾角范圍內的情況下,確定封裝釘的封裝性能合格,裝訂夾角為裝訂方向直線和中縫線的夾角。該方法解決了現有技術中封裝釘封裝性能檢測的效率低的問題。
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聲明:
“封裝性能的檢測方法、裝置和封裝檢測系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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