本發明公開了一種BGA焊接檢測儀及檢測的方法,用于球柵陣列結構的印制電路板的焊接性能檢測,包括:檢測模塊、處理模塊和圖像轉換模塊,所述檢測模塊與處理模塊之間采用線性連接,所述處理模塊和圖像轉換模塊之間采用線性連接。通過上述方式,本發明所述的BGA焊接檢測儀及檢測的方法,操作簡便,利用檢測波形與標準波形的比對,可以在示波器上判斷焊接性能,準確率高,而且省時省力,便于維護。
聲明:
“一種BGA焊接檢測儀及檢測的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)