本發明公開了一種多層印制電路板生產方法,所述方法具體包括以下步驟:S1:制備內層板;S2:對內層板進行表面處理;S3:制備半固化片;S4:通過層壓機將內層板與半固化片疊加后壓合;S5:鉆孔并沉銅,層壓后的電路板依次經鉆孔、去毛刺、去膠渣、化學沉銅以及電鍍工序,將上下層的內層板連通起來;S6:制備外層板;S7:采用全自動設備進行濕油墨文字印刷;S8:對印刷電路板產品進行尺寸、表面缺陷以及電性能檢測,合格產品進行包裝。本發明通過減去法生產內層板,通過加成法生產外層板,兩種方法相結合,可大大提高生產效率,通過改善優化半固化片的試劑配方和內層板的表面結構,提高半固化片的物理性能,提高多層電路板的強度,避免松散。
聲明:
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