本實用新型提供一種厚度視覺以及電氣性能的IC模塊檢測裝置,包括:導軌、厚度檢測站和電氣性能檢測站;所述厚度檢測站安裝在導軌上,所述厚度檢測站和電氣性能檢測站上安裝有檢測頭,所述厚度檢測站上的檢測頭位于導軌的上方,所述電氣性能檢測站安裝在導軌的下方;本實用新型可以在設備內一次完成所有檢測,無須把帶子重復轉移翻轉以及上下料,提高了效率,減少IC模塊帶子在當中發生損耗的可能性。
聲明:
“一種厚度視覺以及電氣性能的IC模塊檢測裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)