本申請涉及一種模塊化頂破性能檢測裝置,包括上卡具、頂破部、卡環及下卡具;上卡具及下卡具適用于分別安裝在力學試驗機的上部與下部,下卡具上開有預開孔;頂破部與上卡具下端可拆卸連接,頂破部一種以上規格;卡環個數一個以上,疊落設置在下卡具上端;待測品夾在下卡具與卡環或者相鄰的兩個卡環之間,啟動力學試驗機,頂破部能夠穿過卡環伸入預開孔,在預設行程內往復運動。通過與力學試驗機相適配,無需采購新設備,合理降低成本,根據不同檢測需求更換不同的頂破部,組裝迅速,適配性高,疊落設置多個卡環,不僅能夠檢測薄型膜材料,還可檢測具有一定厚度的片狀材料,進一步提高該裝置的適用范圍。
聲明:
“模塊化頂破性能檢測裝置及力學試驗機” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)