本發明公開了一種熱解結合等離子體放電無害化回收處理電路板的方法。本發明方法首先將待回收處理的電路板粉碎成毫米級的廢料顆粒;將廢料顆粒熱解成氣態混合物和爐底固體混合物;熱解產生的氣態混合物通入冷凝塔,大分子氣態有機污染物冷凝成液態有機污染物后收集,小分子氣態有機污染物和濕空氣一同通入放電室中,對混合氣體進行等離子體放電;將等離子體放電處理后的混合氣體通入堿液;將熱解產生的爐底固體混合物粉碎后利用分離機進行金屬和非金屬的分離,非金屬填埋處理,金屬進行深加工。本發明方法工藝相對簡單,可操作性強,處理過程中的污染物排放達到標準,實現了無害化處理,并對電路板中的寶貴的金屬資源實現有效地循環回收。
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