本發明屬于線路板制作技術領域,公開了一種基于石墨烯成膜直接電鍍線路板的方法。該方法包括:1.對前處理的線路板面沖洗,并對線路板進行振動,使線路板孔內充滿水分;然后去除線路板板面水分,同時保留線路板孔內水分充滿狀態;2.在成膜工序,對線路板進行振動,使線路板板面及孔內形成的氧化石墨烯?聚合物復合體漿膜,經烘干,酸洗,二次烘干、收板;3.將覆有導電膜的線路板放入酸性溶液中活化;4.配制電鍍液,設定電鍍參數,進行電鍍,完成電鍍。本發明基于石墨烯成膜工藝在線路板上形成導電層以取代化學沉銅。線路板基于石墨烯直接電鍍工藝流程短,操作條件溫和,不含甲醛、EDTA等絡合物,污染小,容易控制,廢水處理簡單。
聲明:
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