本發明提供了一種穿透地質硬層的綜合沉樁方法,包括,挖除樁位附近的地質硬層;采用素土回填夯實挖除的區域;對樁位預埋區域進行打孔,形成引孔;在樁的預埋端設置樁尖,遠離預埋端的一端設置鋼纖維;將樁的預埋端打入引孔內。與現有技術相比,本發明的有益效果在于,本發明提供的穿透地質硬層的綜合沉樁方法通過預先將表面地質硬層挖除,并進行預鉆孔,使得樁可以輕松打入地質硬層內,避免了樁在穿透地質硬層時的反復擊打,節省了大量時間,降低了勞動強度。
聲明:
“穿透地質硬層的綜合沉樁方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)