本發明屬于微組裝技術領域,提供了一種植球方法和裝置,該植球方法包括在植球設備中依次放置待植球體、植球預制板、焊片和植球;對腔室進行抽真空,并且充保護氣體,以清除腔室中雜質氣體;在植球設備中對待植球體、植球預制板、焊片和植球進行加熱處理,使得焊片處于液化狀態;保持焊片處于液化狀態達到預設時間;在植球設備中對待植球體、植球預制板、焊片和植球進行冷卻處理。這樣經過抽真空和充氮氣可以減少腔室內的氧氣,從而減少了在加熱過程中,金屬鍍層表面被氧化的程度,從而減少了空洞,進而增加植球與焊片之間和焊片與金屬鍍層之間的接觸面上的金屬間化合物的占比,從而增加了焊片和金屬鍍層連接的牢固性。
聲明:
“植球方法和裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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