本發明公開了一種低成本、可修復HP型陶瓷復合磨輥及制造方法,該磨輥包括基體、工作層和定位件,所述基體上裝配有工作層,所述工作層的一端部通過基體上的限位環進行限位,所述工作層的另一端部通過定位槽連接有定位件,所述定位件與基體接合處焊接固定,所述工作層內側面上設有間隔設置的凸臺,所述基體與工作層配合的外表面設有錐度。本發明利用一種低成本、可修復HP型陶瓷復合磨輥及制造方法,制備出高耐磨復合磨輥,具有較長壽命,同時具備可修復性,磨損后保留基體,直接更換工作層,且磨輥制造方法簡單,加工周期短,有效降低了成本。
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“低成本、可修復HP型陶瓷復合磨輥及制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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