具有良好導電性能的金剛石聚晶復合片及其制備方法

本發(fā)明公開(kāi)了一種良好導電性金剛石聚晶復合片及其制備方法，該復合片的金剛石聚晶層中金剛石微粉75～85%、硬質(zhì)合金粉12～20%和納米金屬結合劑3～5%，金剛石微粉中不含硼金剛石微粉60～70%、含硼金剛石微粉30～40%；硬質(zhì)合金粉中WC粉85～90%、Co粉8～12%、Ti粉1.5～2%和TaC粉0.5～1%；通過(guò)金剛石聚晶層配方采用硼、碳化鎢等導電、耐熱材料，克服了現有技術(shù)得到的金剛石聚晶復合片導電性和耐熱性不能同時(shí)兼顧的缺陷，所制備的金剛石聚晶復合片與現有技術(shù)得到的金剛石復合片相比同時(shí)具有良好導電性和優(yōu)異的耐熱性，滿(mǎn)足了復合片放電、焊接加工及使用要求。本發(fā)明的制備方法，工藝簡(jiǎn)單、制備方便，可操作性強。