高可靠抗輻照玻璃鈍化快恢復整流二極管制造方法

本發(fā)明提供的一種高可靠抗輻照玻璃鈍化快恢復整流二極管制造方法，采用鉬或鎢作為電極引線(xiàn)，管芯采用鋁作為焊料，芯片采用深結擴散工藝，臺面造型為正斜角造型，該芯片結構降低表面電場(chǎng)，同時(shí)在進(jìn)行玻璃鈍化封裝前，采用酸、堿腐蝕工藝及鈍化工藝對芯片臺面進(jìn)行保護，然后采用特殊玻璃粉進(jìn)行高溫鈍化封裝成型；本發(fā)明芯片成正斜角，降低了器件的表面電場(chǎng)，提高了芯片表面的穩定性；在芯片腐蝕過(guò)程中最大限度的清潔了芯片表面，減少了界面電荷的影響，使器件具有良好的雪崩擊穿性能，提升產(chǎn)品的可靠性；由于鈍化層較厚，同時(shí)具有一定的含鉛量使產(chǎn)品能在輻照條件下穩定工作。