本實用新型公開了一種MEMS器件氣密封裝蓋板,包括蓋板本體和Au80Sn20合金焊片,所述蓋板本體的一面上激光刻蝕有略小于焊片內框的矩形框狀線溝槽,所述的Au80Sn20合金焊片熔化后受線溝槽束縛呈規則形狀與蓋板冶金結合,保證焊料與蓋板的定位及封裝氣密性。本實用新型可大大改善傳統氣密釬焊封裝工藝流程,解決蓋板、焊片、器件對位不準的問題,提高了效率,保證了氣密性,提高了產品合格率和產品質量。
聲明:
“MEMS器件氣密封裝蓋板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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