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無機鈣鈦礦厚膜復合材料半導體器件及其制備方法

1173   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-01 00:30:12
本發明公開了一種無機鈣鈦礦厚膜復合材料半導體器件及其制備方法,能達到能夠進行連續生長,制備出尺寸大、結晶度好的鈣鈦礦多晶厚膜的X?ray探測器,其結構為透明玻璃/CsPbBr3鈣鈦礦多晶厚膜/Au電極的全無機鈣鈦礦平面型半導體探測器。我們制作的探測器厚度較厚,具有較高的開關比,較快的響應速度以及優異的水氧穩定性。該半導體探測器的制備方法步驟簡單,成本低,過程低溫可控,且所制備的CsPbBr3材料耐濕耐熱性優異,并將此方法運用于大規模商業生產,具有顯著的產業化推廣價值。
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“無機鈣鈦礦厚膜復合材料半導體器件及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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