本發明公開了一種雙層采空區鉆孔探測方法。先在擬探測區域布置一定密度的探測孔,按照布孔位置鉆進,用三維激光掃描儀探測首層采空區內部空間;利用首層采空區的探測結果,布置下層采空區的探測孔,如果首層采空區較小,則選擇采空區周圍的實體進行鉆探;如果首層采空區較大,并且采空區內發現有礦柱,則除了選擇采空區周圍的實體進行鉆探外,還可以在礦柱中心進行鉆探;在鉆頭到達地下二層區內,遇到采空區后拔出鉆桿,通過鉆孔向地下二層采空區放入三維激光掃描儀,對孔洞內部空間進行三維掃描,實現兩層采空區的精確探測。本發明可以解決在無需附加輔助措施的條件下,可以實現兩層采空區的探測等技術問題。
聲明:
“雙層采空區鉆孔探測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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