本發明提供了一種高頻覆銅板的制備方法,包括基板制備、等離子噴涂金屬層及銅箔層壓固化等工序,該方法在傳統的高頻覆銅板制備過程中,增加了等離子噴涂的設置,克服了現有高頻板材制備的缺點,等離子噴涂工藝效率高、工藝簡單和不受樣件形狀尺寸約束,同時合金中間層可分別與基板和銅箔形成良好的冶金結合,合金中間層薄且均勻,裂紋及孔洞缺陷少,結合強度高,使用本發明所制備的高頻覆銅板,其高溫服役性能優異、加工性能優異、耐沖擊性能高、耐熱性能好、制備成本低。
聲明:
“高頻覆銅板的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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