一種制造一組件的方法可包含在一第一構件的一基板的一第一表面形成一第一導電的元件;藉由曝露到一無電的電鍍浴以在所述導電的元件的一表面形成導電的納米粒子;并列所述第一導電的元件的所述表面以及在一第二構件的一基板的一主要的表面的一第二導電的元件的一對應的表面;以及至少在所述并列的第一及第二導電的元件的介面升高一溫度至一接合溫度,所述導電的納米粒子在所述接合溫度下使得冶金的接合點形成在所述并列的第一及第二導電的元件之間。所述導電的納米粒子可被設置在所述第一及第二導電的元件的表面之間。所述導電的納米粒子可以具有小于100納米的長度尺寸。
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“用于低溫接合的結構和方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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