本發明公開了一種集成電路元件與倒裝芯片封裝,該集成電路元件包括:一半導體基板;一接合墊區,位于該半導體基板上;一銅柱凸塊,位于該接合墊區上,并電性連接至該接合墊區;銅柱凸塊的表面覆有阻障層,而阻障層的組成為含有III族元素、IV族元素、V族元素、或上述的組合的含銅材料層。阻障層可降低銅擴散至焊料并與其反應的程度,進而減少銅柱凸塊與焊料之間的金屬間化合物層的厚度。本發明具有較低應力、降低凸塊碎裂的可能性、并改善銅柱凸塊的可信度。
聲明:
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