本發明公開了一種利用超細粒輕質鈣鎂膠凝膏體材料做骨料的方法,水銀洞金礦采用超細輕質鈣鎂膠凝膏體材料作井下采空區充填骨料進行井下采空區充填,需要經過下一步驟完成,分別是提出問題、技術路線、主要亮點和充填材料的研究與應用,所述提出問題為水銀洞金礦在2017年以前利用本礦選礦廠尾砂進行井下充填,由于選冶廠工藝改造,選廠對原礦磨碎以后,將礦漿直接輸入加壓預氧化廠進行中和處理,提煉金精礦后,余下的尾渣漿為超細粒輕質鈣鎂膠凝膏體(俗稱中和渣)與原尾礦有不同的礦物質,這“中和渣”是否可以做充填材料進行研究試驗,技術路線為資料的收集(尾礦充填)。
聲明:
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