權利要求書： 1.一種芯片分選移動平臺，其特征在于，包括：橫向移動組件（1）和升降軸組件（2），芯片分選機的芯片料盤通過所述升降軸組件（2）與所述橫向移動組件（1）相連接，所述橫向移動組件（1）包括橫向移動導向件（3）、第一驅動裝置（4）、橫移裝置（5）、第一安裝座（10）以及第一感應裝置，所述橫向移動導向件（3）、第一驅動裝置（4）以及第一感應裝置分別安裝在所述第一安裝座（10）上，所述第一驅動裝置（4）與所述橫移裝置（5）連接，所述橫移裝置（5）與所述橫向移動導向件（3）活動連接。2.根據權利要求1所述的芯片分選移動平臺，其特征在于，所述第一感應裝置包括第一負向限位感應裝置（6）、第一原點感應裝置（7）和第一正向限位感應裝置（9）中的至少一種，第一負向限位感應裝置（6）和第一正向限位感應裝置（9）分別設置于所述第一原點感應裝置（7）的兩側。3.根據權利要求2所述的芯片分選移動平臺，其特征在于，所述第一負向限位感應裝置（6）、第一原點感應裝置（7）和第一正向限位感應裝置（9）均設置于所述橫移裝置（5）頂部的一側。4.根據權利要求1至3任意一項所述的芯片分選移動平臺，其特征在于，所述橫向移動組件（1）還包括第一位置反饋裝置（8），所述第一位置反饋裝置（8）設置于所述第一安裝座（10）上，并與所述第一感應裝置相連接。5.根據權利要求1至3任意一項所述的芯片分選移動平臺，其特征在于，所述橫向移動組件（1）還包括橫移限位件（11），所述橫移限位件（11）安裝于所述第一安裝座（10）上，并設置于所述橫向移動導向件（3）的端部。6.根據權利要求1至3任意一項所述的芯片分選移動平臺，其特征在于，所述升降軸組件（2）包括第二安裝座（13）、第二驅動裝置（17）、升降執行裝置（18）以及升降導向裝置（19），所述第二安裝座（13）與所述橫移裝置（5）相連接，所述第二驅動裝置（17）和升降導向裝置（19）安裝于所述第二安裝座（13）上，所述升降執行裝置（18）與所述升降導向裝置（19）活動連接。7.根據權利要求6所述的芯片分選移動平臺，其特征在于，所述升降軸組件（2）還包括第二感應裝置，所述第二感應裝置分別安裝在所述第二安裝座（13）上。8.根據權利要求7所述的芯片分選移動平臺，其特征在于，所述第二感應裝置包括第二正向限位感應裝置
聲明：
“芯片分選移動平臺及芯片分選機” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：管理員
來源：深圳市智立方自動化設備股份有限公司
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2025年07月09日 ~ 11日 
