許孫武(1995—)黑龍江哈爾濱人,博士研究生。目前就讀于哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程專(zhuān)業(yè),主要進(jìn)行電子封裝用低溫復合焊料設計與可靠性研究。
相關(guān)成果發(fā)表于JMRT、JAC、MC等SCI論文;國際IEEE頂級電子封裝會(huì )議2篇;其他論文3篇;發(fā)明專(zhuān)利授權1項,受理1項;曾獲得第七屆黑龍江“互聯(lián)網(wǎng)+”大學(xué)生創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)大賽金獎。
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