紀霏    西南交通大學(xué)  在讀博士

馮旭東，蘭州理工大學(xué)在讀博士；導師：石玗；主要研究方向：焊接接頭性能評價(jià)及失效分析。碩士期間研究了鈦合金焊接氫脆敏感性的研究，已發(fā)表相關(guān)SCI論文2篇。

李坤，重慶大學(xué)教授/博士生導師，高性能智能增材制造實(shí)驗室（HπAM）主任，金屬增材制造（3D打?。┲貞c市重點(diǎn)實(shí)驗室副主任。 主要從事激光及電弧增材制造、智能3D凈成形研究，長(cháng)期專(zhuān)注于高性能先進(jìn)金屬結構材料的“材料設計-相變調控-性能優(yōu)化-智能加工”四位一體化智能制造。

蘆君澤，蘭州理工大學(xué)博士研究生，研究方向：異種金屬激光點(diǎn)焊。

于佳敏，蘇州大學(xué)“優(yōu)秀青年學(xué)者”計劃引進(jìn)人才，江蘇省雙創(chuàng )計劃人才。獲德國柏林工業(yè)大學(xué)工學(xué)博士學(xué)位。曾任德國亥姆霍茲國家研究中心客座科學(xué)家、英國曼徹斯特大學(xué)科學(xué)與工程學(xué)部研究員。2020年6月獲蘇州大學(xué)“優(yōu)秀青年學(xué)者”計劃加入蘇州大學(xué)沙鋼鋼鐵學(xué)院。先后在金屬材料領(lǐng)域國際頂尖刊物如Acta Materialia、Journal of Materials Science & Technology等發(fā)表文章20余篇。

秦紅波，博士、桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)教授、博士生導師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學(xué)者）。主要從事釬焊與擴散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究，主持國家自然科學(xué)基金等國家級科研項目3項、省部級科研項目5項。除理論研究以外，長(cháng)期從事企業(yè)一線(xiàn)研發(fā)工作，獲聘中國振華電子集團封裝技術(shù)專(zhuān)家和廣州導遠電子封裝技術(shù)專(zhuān)家，主持華為、中國振華電子集團、BOSCHMAN、佰維存儲、工信部電子五所等多個(gè)企事業(yè)單位項目，為國內外龍頭企業(yè)提供了熱應力和封裝工藝方面的理想解決方案。