用于印制電路板插件孔間絕緣保護的制作方法

本發(fā)明屬于印刷線(xiàn)路板絕緣保護領(lǐng)域，涉及一種用于印制電路板插件孔間絕緣保護的制作方法，包括以下步驟：（1）絕緣薄膜成型；（2）印刷電路板制作；（3）貼絕緣薄膜；（4）壓合或光固化；（5）外觀(guān)檢驗。本發(fā)明解決印刷線(xiàn)路板的孔間100%絕緣問(wèn)題以及長(cháng)期在高溫度、高濕度等環(huán)境下運行保證高可靠性的問(wèn)題，避免絕緣失效。本發(fā)明通過(guò)選擇使用絕緣薄膜，通過(guò)不同方式使薄膜與PCB之間能夠緊密地永久性結合，從而保證孔間的絕緣、PCB與機框或散熱蓋板之間的絕緣。相對于傳統工藝，本發(fā)明可以實(shí)現PCB通孔之間或者PCB與機框等之間的完全絕緣，并具有優(yōu)異的耐環(huán)境絕緣可靠性。