耳機殼體組件及耳機

本公開(kāi)是關(guān)于一種耳機殼體組件及耳機，耳機殼體組件包括：殼體和柔性電路板，柔性電路板與殼體的內表面貼合設置。其中，殼體和/或柔性電路板上設置有排氣結構，排氣結構用于將殼體內表面與柔性電路板之間的氣體排出；和/或，殼體的內表面設置有導氣結構，導氣結構用于容置殼體內表面與柔性電路板之間的氣體。如此，使氣體在貼合過(guò)程中順利排出，有利于柔性電路板與殼體內表面充分貼合，從而保證柔性電路板的使用可靠性，例如，當柔性電路板作為入耳檢測器件時(shí)，能夠避免由于入耳檢測器件貼合不充分而引起的信號量偏低甚至佩戴檢測失效的情況。