本發(fā)明公開(kāi)了一種功率器件失效點(diǎn)定位方法,包含:步驟一,利用藥液去除樣品正面的金屬鋁層;步驟二,對除需要測試的芯片以外的區域進(jìn)行全面的保護;步驟三,使用鍍金機鍍金,使樣品表面形成一層較均勻的金屬層;步驟四,在鍍金區域選一平整的位置,使用FIB機臺形成一個(gè)鉑觸點(diǎn);步驟五,對失效芯片背面加壓,正面墊的觸點(diǎn)接地,進(jìn)行測試以及失效點(diǎn)的定位。
聲明:
“功率器件失效點(diǎn)定位方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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