本實用新型的一種用于失效分析的芯片背面減薄裝置,包括殼體,載玻片和擋塊,所述殼體中空且一端開口,所述載玻片設于所述殼體內,所述載玻片可在所述殼體內滑動,所述擋塊設于所述殼體內,所述載玻片上設有與所述擋塊相配合的凹槽。本實用新型的用于失效分析的芯片背面減薄裝置有效的提高了芯片背面減薄后厚度的均勻性、減少返工時間;提高了芯片背面減薄的效率和成功率。
聲明:
“用于失效分析的芯片背面減薄裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)