MEMS高溫壓力傳感器自動(dòng)鍵合方法

本發(fā)明提供的是一種MEMS高溫壓力傳感器自動(dòng)鍵合方法。它選擇由臺面、設置在臺面上的物流臺、操作手、加熱爐和顯微鏡組成的自動(dòng)鍵合機進(jìn)行自動(dòng)鍵合;自動(dòng)鍵合機的操作手安裝在由4個(gè)軸控制的4自由度操作手工作臺上,加熱爐安裝在由2個(gè)軸控制的2自由度定位工作臺上,顯微鏡安裝在包括可上下運動(dòng)的軸的顯微鏡自動(dòng)調焦工作臺上。本發(fā)明基于顯微視覺(jué)的高精度、非接觸式測量,實(shí)現了不論是正面還是反面MEMS高溫壓力傳感器的高精度對準作業(yè);融合視覺(jué)/微力覺(jué)信息,實(shí)現芯片和玻璃基的高精度、無(wú)損抓取和搬運;設備的高自動(dòng)化程度使得其具有批量制造能力,提高了生產(chǎn)效率。