卷對卷LED燈帶制造方法與其工藝流程

本發(fā)明公開(kāi)了一種卷對卷LED燈帶制造方法與其工藝流程，包括來(lái)料檢測，通過(guò)人工觀(guān)測芯片表面檢測芯片及板材焊盤(pán)表面是否干凈及有無(wú)損傷；通過(guò)人工測量芯片及線(xiàn)路板尺寸與設計圖紙尺寸對比檢測是否符合誤差標準；固晶，通過(guò)固晶機將錫膏點(diǎn)到板材上的焊盤(pán)位置；再將芯片、電阻放置到對應的焊盤(pán)位置上；通過(guò)點(diǎn)上的錫膏把芯片、電阻固定在板材的焊盤(pán)位置，再通過(guò)回流焊升溫使錫膏充分融化焊接均勻；檢測，線(xiàn)路胚板通過(guò)電源點(diǎn)亮進(jìn)行檢測；封裝，通過(guò)硅膠將芯片封裝在板材上形成半成品；測試，封裝完的半成品進(jìn)行點(diǎn)亮測試，不良品做好標記；切割，將半成品切割成若干條；接線(xiàn)，將切割好的半產(chǎn)品接上電源線(xiàn)；測試，將接好的電源線(xiàn)的半成品進(jìn)項點(diǎn)亮測試；卷盤(pán)，將測試完的產(chǎn)品用卷盤(pán)機卷起，在進(jìn)行點(diǎn)亮測試；包裝，將燈帶進(jìn)行包裝。