一種研究硫酸鹽還原菌對金屬應力腐蝕開(kāi)裂影響規律的試驗裝置。整套裝置由應力腐蝕試驗機、電化學(xué)工作站、氮氣瓶、恒溫水浴槽和控制系統組成。其中應力腐蝕試驗機由動(dòng)力裝置、傳動(dòng)裝置、試件夾具、溶液盒、試件表面檢測器組成,并為其它裝置提供接口。在應力腐蝕試驗過(guò)程中,通過(guò)氮氣除氧,為硫酸鹽還原菌提供厭氧環(huán)境。動(dòng)力裝置與傳動(dòng)裝置通過(guò)使彎曲試件進(jìn)一步變形來(lái)施加特定應力。彎曲試件在外加應力與硫酸鹽還原菌腐蝕溶液共同作用下發(fā)生應力腐蝕。通過(guò)電化學(xué)工作站實(shí)時(shí)監測腐蝕信號,通過(guò)試件表面檢測器定期觀(guān)察表面裂紋形核與擴展情況。試驗條件精確可控,裝置自動(dòng)化程度高,為研究硫酸鹽還原菌對金屬應力腐蝕開(kāi)裂的影響提供條件。
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