本發明公開了一種用于芯片測試連接板的電鍍金工藝,包括以下幾個步驟:使用輔助夾具將連接板的金屬線區域密封,以便灌入各種化學試劑;用蒸餾水清洗連接板的金屬線端點,用5um顆粒砂紙打磨端點;用毛刷蘸學試劑在金屬線端點上滑動2?4分鐘以進行徹底清洗;將金屬線的兩端進行通電;灌入鍍鎳化學試劑,用鍍鎳筆在溶液內的金屬線端點上滑動20到25分鐘鍍鎳,觀察金屬線端點有明顯亮銀色;用吸管吸出鍍鎳液,并使用蒸餾水清洗電鍍區域;注入鍍金液,并用鍍金筆在溶液內的PAD點上滑動20分鐘鍍金,直至金屬線端點有金色;用膠帶沾一下金屬線端點的鍍金,確認是否牢固;放入50度烤箱烘烤。
聲明:
“用于芯片測試連接板的電鍍金工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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