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用于有機膜的CMP研漿組成物、其制備方法以及使用其的研磨有機膜的方法

859   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 07:00:52
本發明是有關于一種有機膜的CMP研漿,包括氧化劑及溶劑。本發明的有機膜的CMP研漿具有通過方程式(1)所呈現的為約5°至90°的Δθw,其為水接觸角變化,且在將涂布有有機膜而待研磨的晶圓,浸漬于CMP研漿中10小時之后所測量。
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“用于有機膜的CMP研漿組成物、其制備方法以及使用其的研磨有機膜的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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